數(shù)字式電子地磅傳感器特點(diǎn)

電子地磅傳感器：常用的玻璃纖維加強(qiáng)基板（FR-4）的CTE在z軸方向（垂直于板平面）與x-y方向不同。其在z方向會溫度升高而發(fā)生膨脹。當(dāng)溫度低于玻璃化溫度Tg 時材料即處于玻璃態(tài)，此時，熱膨脹系數(shù)（CTE）為a1，而在高于玻璃化溫度以上時則處于膠態(tài)，熱膨脹系數(shù)（CTE）為a2，且通常大于a1（約為a1的3倍）。CTE貼裝PWA通孔和微孔壽命的重要因素，為其長徑比（基板厚度比孔直徑）通常會比剛完成通孔加工的印刷板的長徑比大應(yīng)力通過元器性。電子地磅傳感器但是采用表面貼裝技術(shù)（SMT）進(jìn)行裝聯(lián)時，雖然安裝密度得到提高，但是元器件自身沒有引線進(jìn)行應(yīng)力的緩沖和吸收，應(yīng)力會直接傳遞到元器件本體。

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